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                [LCD液晶屏]LCD液晶屏cob显示屏和cog有哪些区别

                来源:  发布时间:2021-05-18   点击量:1204

                LCD液晶屏cob显示屏和cog有哪些区别?是不是有很多人不明白是什么意思?然后也→不知从而下手,有时还会盲目去接触,然后导致没必要的麻烦出现,不过☆任何问题都不用担心,接下来就由我给各位介绍一下LCD液晶屏cob显示屏和cog有哪些区别,让您能够更加了解关于这方面的内容,相信您看完之后♀会有收获的!

                COG,Chip On Glass技术,将驱动芯片直接绑定在玻璃上,具有透明的特点。

                COB,Chip On Board封装技术,就是将裸芯片用导◥电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。

                采用COG封装技术封装◎的LCD特点:

                1、工艺简化。直接将IC邦贴到LCD屏的⊙导电极上,减少∮了焊接工艺;

                2、体积比COB(Chip On Board)大大缩小,更易于小型化、简易化和高度集成化。将PCB线路㊣直接制作在LCD屏上,因此广泛用于需减少体积的便携式整机产品,如手机、PDA、MP3、手表、信息电话、手持式仪器仪表等,并可延伸】至TFT后工序;

                3、直接将IC倒装邦贴到LCD屏上,不存在IC变形等问№题。

                COB型LCD的封装方法及其特点:

                如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或⊙人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种〗封装形式为软包封。

                用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶』体上方,在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上,凝固后,用 Bonder 机@ 将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下,分别连接在芯片的I/O端子焊区◣和PCB相对应的焊盘上,测╳试合格后,再封上树脂胶。

                与传统封装技术相比,COB技术有以下≡优点:价格低廉;节约空间;工艺成熟。COB技术也存在不足,即需要另配焊接机及封装机,有时速〇度跟不上;PCB贴片对环境要求更▲为严格;无法维修等。

                两种封装技术将在便携式产品的封装中发挥重要的作用。

                以上为▂各位介绍了LCD液晶屏cob显示屏和cog有哪些区别,如果您感兴趣和想要了解这方面的话,可以咨询我们官网@@,专业人员々会立即与您沟通,为您解答!

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